表面涂层:防静电涂层
基材:聚酰亚胺膜
胶层 :有机硅胶
用途:用于电子制造回流焊,波峰焊中金手指保护。
特征:双面防静电结构的设计,使其在解卷及剥离过程中产生的更低的表面静电压,能更有利的消除静电损害。 存储要求: 10-30 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH)环境。
储存期限:6个月。
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基材:聚酰亚胺膜
胶层 :有机硅胶
用途:用于电子制造回流焊,波峰焊中金手指保护。
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基材:聚酰亚胺膜
胶层 :有机硅胶
用途:用于电子制造回流焊,波峰焊中金手指保护。
特征:双面防静电结构的设计,使其在解卷及剥离过程中产生的更低的表面静电压,能更有利的消除静电损害。 存储要求: 10-30 ℃,相对湿度40-70%,避免阳光直射及高温(40 ℃以上)高湿(75%RH)环境。
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