金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术 提高半导体、精密仪器领域自主保障能力
近日,金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术,相关产品填补国内空白、实现量产,解决了医用重离子加速器关键部件用材依赖进口的难题。- 2024-04-03 14:06:25 29
- 半导体精密仪器铜
2021-06-09 10:00:15来源:快科技 阅读量:97 评论
导读:在先进半导体工艺上,Intel目前最新的是10nm工艺,已经落后于台积电、三星。新上任的CEO基辛格决心用几年时间重新超越,未来几年将会投入200亿美元建设先进工艺晶圆厂。
金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术 提高半导体、精密仪器领域自主保障能力
近日,金川集团攻克“4N5无氧铜板带材”制备技术,相关产品填补国内空白、实现量产,解决了医用重离子加速器关键部件用材依赖进口的难题。诺顶智能完成新一轮B轮融资 专注泛半导体先进封装整体解决方案
3月26日消息,广州诺顶智能科技有限公司近日宣布完成新一轮B轮融资,由国投创业领投。本轮融资用于加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局,推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。
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