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盘点 | 集成电路行业领域相关上市企业

2022-01-12 08:42:06来源：仪表网阅读量：83 评论

导读：集成电路是我国科技发展的核心零部件，目前集成电路行业的上市公司分布在各产业链环节，今天，小编就带大家了解下，这些与集成电路行业相关的上市企业。

　　集成电路是我国科技发展的核心零部件，目前集成电路行业的上市公司分布在各产业链环节，今天，小编就带大家了解下，这些与集成电路行业相关的上市企业。

　　据了解，集成电路是一种微型电子器件或部件，是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件，它在电路中用字母"IC"表示。

　　集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

　　集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，被确定为国家战略先导产业。

　　数据显示，2020年，我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。

　　此外，集成电路是我国科技发展的核心零部件，目前集成电路行业的上市公司分布在各产业链环节，今天，小编就带大家了解下，这些与集成电路行业相关的上市企业。

　　其中，涉及集成电路设计的代表性企业包括韦尔股份、斯达半导、紫光国微等；

　　详细来讲：韦尔股份：上海韦尔半导体股份有限公司(SH：603501)是中国半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过135亿颗。豪威集团致力于提供传感器解决方案、模拟解决方案和触屏与显示解决方案，助力客户在手机、安防、汽车电子、可穿戴设备，IoT，通信、计算机、消费电子、工业、医疗等领域解决技术挑战，满足日与俱增的人工智能与绿色能源需求。从事模拟集成电路设计或者生产工艺控制超过15年。

　　斯达半导：嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的高新技术企业。简称：斯达半导，代码：603290。公司总部设于浙江嘉兴，占地106亩，在浙江、上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的企业

　　紫光国微：紫光国芯微电子股份有限公司(简称“紫光国微”，SZ002049)是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内较大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

　　涉及集成电路制造的典型代表企业为中芯国际，士兰微等；

　　详细来讲：中芯国际：中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，港交所股份代号：00981，上交所科创板证券代码：688981)及其子公司是集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术较先进、配套最完善、规模较大、跨国经营的集成电路制造企业集团，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

　　中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座200mm晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的300mm先进制程合资晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂；在天津建有一座200mm晶圆厂；在深圳建有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

　　士兰微；杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子已成为国内规模较大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。

　　涉及集成电路封测的主要企业包括长电科技、华天科技、通富微电等。

　　详细来讲：长电科技：长电科技是全球集成电路制造和技术服务提供商，提供芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

　　通过高集成度的晶圆级封装(WLP) 、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

　　华天科技：华天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市(：002185)。主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测企业，华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力，系统级生产和质量把控，已成为半导体封测业务品牌。

　　通富微电：成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市(简称：通富微电，002156)。从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，通富微电的发展目标，是要成为较好的集成电路封测企业。在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

　　原标题：盘点 | 集成电路行业领域相关上市企业

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