相当500台分辨率为1μm的高精度激光位移传感器集成在宽度12.5mm的检测头中！

CE 、Korean KC 、FDA 已取得。
CE : EMC指令
FDA : *HL-D301B, HL-D301C

特点

4种模式

■多点位移计测模式

可zui多对测量宽度(X轴)上的任意位置的10个测量点进行超高速测量和判定。

以往的2维位移传感器，须对整个测量宽度(X轴)进行一次测量后，才能取得点的测量结果，因此不适合高速测量用途。
HL-D3系列产品仅对的点进行位移测量，可进行高效的内部处理，因此，从测量、运算到判定的过程速度非常高。当然，各测量点可分别调节敏感度，实施*化测量，因此，也实现了高精度测量。
(MSDS = Multi-Select Displacement Sensing)

【特 长】
?实现高速取样→zui快80μs(2光点时)
?测量点可任意 → zui多10点
?具有点的缓冲功能
?可进行高度、高低差的运算及判定的输出
?装备宽单元功能

■多段分割光量调整功能

zui完善化测量宽度内分割的光量的同时，进行高精度的测量。适用于光泽和颜色不一样的测定工作。

以往的2维位移传感器由于对整个测量宽度(X轴)进行统一的光量调节，反射率相差较大的部分混在一起时，会产生受光量饱和或不足，从而导致难以获得有效的测量结果。
HL-D3系列产品则对测量宽度(X轴)内进行细分，并分别对各分割单位(称为“光量调整单位”)进行投光量调节，使敏感度*化，实现了稳定而高精度的测量。

(MZBC = Multi-Zone Beam Control)

【特 长】
?反射率不同的部分混在一起的工件也能进行稳定测量。
　→ 金属部分和树脂部分的混合
　→ 平坦面和倾斜面的混合……等
?实现高精度测量
　→ 分辨率 1μm(平均次数：64次，测量平均高度)

■统一同步计测模式

调节成相同的敏感度对整个测量宽度(X轴)进行统一测量。该模式适用于测量高速移动的工件。

■等间距计测模式

以的间距对测量宽度(X轴)进行分割，为每个间隔调节敏感度，进行等间隔测量。可减少测量点数，提高测量速度。

形状演算機能

■高度运算 求取基准值和测量值的高度差。

■宽度运算 根据2点的测量值求取宽度。

■高低差运算 根据2点的测量值求取高低差。

■截面积运算 根据基准值求取截面积。

设定和监视软件

用USB电缆连接安装了HL-D3C(控制器)和HL-D3SMI的计算机后，即可轻松进行各种条件的设定，并具有对测量值、判定结果进行监视等功能。 由于保存的数据可在画面上再生，显示形状波形，因此还能用作分析工具。

■主(设定)画面 进行控制器的操作，检测头和各种功能的条件设定的主画面。

■可以对配备检测头的2维图像传感器的受光状态以及测量值的形状波形进行确认。

■动作环境

※安装时需要CD-ROM驱动器。
※Microsoft Windows是Microsoft公司的注册商标。
※Pentium是In公司的注册商标。

理想的平行光轴

用途

检查是否遗忘螺钉的紧固

是否忘了安装螺钉或紧固不足，可通过基准面至螺钉头的位移量测量，进行Hi/Go/Lo判定。 2个测量点时的取样周期仅为80μs，测量速度*，因此，可进行联机检查。

基准面安装零件的引脚浮起

基准面安装零件的微小引脚也能测量。分别以基准面和引脚为测量点，因此数值管理十分简便。

带倾斜面的工件

微型灯珠上的螺纹形状及黑色绝缘部的倾斜面，用HL-D3也能非常正确地进行测量。

镀金和黑色树脂混合的工件

SD插卡的端子部既有镀金片，又有隔离镀金片的树脂壁和凹陷部分，HL-D3却可对2种反射率不同的材质进行正确测量。

种类

检测头

控制器

形状	型号	输出
	HL-D3C	N通道FET·漏极开路 (判定输出、ALARM输出)