可程式冷热冲击编辑起始温度要求

可程式冷热冲击用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害

虽然一般的冷热冲击试验标准中对冷热冲击试验的起始温度不予提及或不做硬性规定，但这却是试验进行时必须考虑的问题，因为涉及到试验是结束在低温还是高温状态，从而决定了是否需要对产品进行烘干，导致延长试验时间。

如果试验结束在低温标准受试产品从冷热冲击试验箱（室）内取出后，应在正常的试验大气条件下进行恢复，直到样品到到达温度稳定，这一操作难免使试验样品表面产生凝露引入温度对产品的影响。从而改变试验的性质。

在GBJ 150实施指南中提出，为了消除这一影响避免长时间恢复延长试验实施时间，可将样品在50的高温箱中恢复，待凝露干后再在常温中达到温度稳定。实施指南中提出可改变起始冲击温度，从低温开始试验，以使试验结果在高温避免产品出冷热冲击试验箱产生凝露。两种试验方法却使受试样品经受六次温度（三次高温，三次低温）作用及五次温度冲击过程，只是不同冲击方向的次数有所不同，这两种试验可能达到的试验效果是基本相同的，但后一种试验方法无需加烘干时间，缩短了试验时间。

试验时间要求

1、GJB150.5规定了下限1h，即温度稳定时间小于1h，必有要1h；若大于1h，则用该大于1h的时间；

2、GB2423.22中给出10min到3h的5个时间等级，同使用表根据冷热冲击试验箱测得的产品温度稳定时间，采用与其zui相近的时间或可选时间等级，直接采用与其zui相近的时间作为保持时间；

3、810F方法503.4中则不规定具体时间或可选时间等级，直接采用产品达到温度稳定的时间或产品在环境中真实暴露时间。

在温度冲击试验中，zui为关键的是建立起不同材料热胀冷缩不*造成的应力。实际热冲击zui可能发生在受试产品的外部，有关资料指出不必达到整个产品温度稳定，而只要受试产品外表而温度与试验温度*就行。这一意见是虽有一定道理，实施起来也有一定困难，因为不可能在产品表面安装许多传感器，此外产品各部分传热能力不*，受试产品内部邻近部件热容量也不*，确定起来有难度

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