M10贴片机
基板尺寸(未使用缓冲功能时)最小 L50×W30mm～ L980×W510mm ※1
(使用入口或出口缓冲功能时)最小 L50×W30mm～ L420×W510mm
(使用入口及出口缓冲功能时)最小 L50×W30mm～ L330×W510mm
基板厚度0.4～4.8mm
基板搬送方向左→右(标准)
基板搬送速度900mm/sec
贴装速度(4轴贴装头+1θ)条件0.15sec/CHIP (24,000CPH)
(4轴贴装头+4θ)条件0.15sec/CHIP (24,000CPH)
(6轴贴装头+2θ)条件0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2
(4轴贴装头+1θ)IPC985019,000CPH
(4轴贴装头+4θ)IPC985019,000CPH
(6轴贴装头+2θ)IPC985023,000CPH※2
贴装精度A(μ+3σ)CHIP ±0.040mm
贴装精度B(μ+3σ)IC ±0.025mm
贴装角度±180°
Z轴控制AC伺服马达
θ轴控制AC伺服马达
可贴装元件高度30mm※3(先贴元件高度为25mm)
可贴装元件类型0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件
元件搬送形态8～56mm带式(F1/F2送料器)、8～88mm带式(F3电动送料器)、管式、矩阵盘式
元件带回判定负压检查及图像检查
多语言画面显示日语、中文、韩国语、英语
基板定位边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅
元件品种数72品种(换算为8mm料带)36联×2
基板搬送高度900±20mm
设备本体尺寸、重量L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg
电源三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%(标准装备有变压器) 50/60Hz
消耗电力、设备电源容量1.1kW、5.5kVA
空气压力、空气使用量0.45Mpa、50(4轴)75(6轴)L/min.A.N.R.
※1在6贴装头规格的情况下，为950mm。
※2M20、M10通用选购品。
※3“基板厚度+元件高度”为30mm。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。